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XILINX XC6SLX9-TQG144 XC6SLX9 Fpgaの集積回路TQFP-64

製品詳細

起源の場所: アメリカ合衆国

ブランド名: XILINX

モデル番号: XC6SLX9-2TQG144C

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1

価格: 0.98-5.68/PC

パッケージの詳細: スタンダード

支払条件: D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

供給の能力: 毎週10000PCS

お問い合わせ
ハイライト:

Fpgaの集積回路TQFP-64

,

XC6SLX9-TQG144 Fpgaの集積回路

,

xilinxのプログラム可能なゲート・アレーTQFP-64

製品カテゴリ:
XILINX
シリーズ:
XC6SLX9-2TQG144C
マウントスタイル:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
TQFP-64
コア:
AVR
プログラムメモリサイズ:
16 kb
データバスの幅:
8ビット
ADCの決断:
10ビット
最大クロック周波数:
16 MHz
I/O の数:
54入力/出力
データRAMのサイズ:
1 kb
供給電圧-分:
1.8 V
供給電圧 - マックス:
5.5 V
最低動作温度:
- 40°C
最大動作温度:
+ 85C
パッケージ:
MouseReel
ブランド:
シリンクス
データRAMのタイプ:
SRAM
データROMのサイズ:
512 B
製品カテゴリ:
XILINX
シリーズ:
XC6SLX9-2TQG144C
マウントスタイル:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
TQFP-64
コア:
AVR
プログラムメモリサイズ:
16 kb
データバスの幅:
8ビット
ADCの決断:
10ビット
最大クロック周波数:
16 MHz
I/O の数:
54入力/出力
データRAMのサイズ:
1 kb
供給電圧-分:
1.8 V
供給電圧 - マックス:
5.5 V
最低動作温度:
- 40°C
最大動作温度:
+ 85C
パッケージ:
MouseReel
ブランド:
シリンクス
データRAMのタイプ:
SRAM
データROMのサイズ:
512 B
XILINX XC6SLX9-TQG144 XC6SLX9 Fpgaの集積回路TQFP-64

電子部品ICチップ XC6SLX9-TQG144 XC6SLX9 FPGA オリジナルブランド統合回路 SPARTAN-6 9K XC6SLX9-2TQG144XILINX XC6SLX9-TQG144 XC6SLX9 Fpgaの集積回路TQFP-64 0

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XC6SLX9-2TQG144C
FPGA スパルタン-6 LX ファミリー 9152 セル 45nm (CMOS) テクノロジー 1.2V 144-ピン TQFP
スパルタン6 FPGA 200 マックス ユーザー I/O スピードグレード2 ロジックセル9152 TQG144 RoHS
フィールドプログラム可能なゲート配列, 715 CLBs, 667MHz, 9152-セル, CMOS, PQFP144
FPGA - フィールドプログラム可能なゲート配列 XC6SLX9-2TQG144C
OMO 電子部品
XILINX XC6SLX9-2TQG144CFPGA,SPARTAN-6 LX,9K,144TQFP
FPGA,SPARTAN-6,102 I/O,TQFP-144 試聴する
製品説明 デモ開発
1988年からフランスの電子販売業者
シリーズ:
XC6SLX9
論理要素の数:
9152 レ
I/O の数:
102 I/O
供給電圧 - Min:
1.14V
供給電圧 - マックス:
1.26V
最低動作温度:
0 C
最大動作温度:
+ 85C
データレート:
-
トランシーバー数:
-
マウントスタイル:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
TQFP-144
ブランド:
シリンクス
分布されたRAM:
90kbit
組み込みブロック RAM - EBR:
576kbit
最大動作周波数:
1080 MHz
湿度感がある
そうだ
論理配列ブロックの数 - LABs:
715 LAB
稼働電源電圧:
1.2V
製品タイプ:
FPGA - フィールドプログラム可能なゲート配列
工場用 梱包量:
1
サブカテゴリ:
プログラム可能な論理IC
商標名:
スパルタ人
単位重量:
0.052911オンス
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よくある質問

Q1:ICBOMの報定について?
A1:同社は,国内外のオリジナルの集積回路製造者の調達チャネルと,高品質の製品ソリューションの分析チームを持っています.低コストの電子部品.
Q2:PCBとPCBAのソリューションの価格?
A2: 会社の専門チームは,顧客が提供するPCBとPCBAソリューションのアプリケーション範囲と各電子部品のパラメータ要件を分析します.顧客に高品質で低コストのオートメントソリューションを提供します.
Q3:チップ設計から完成品まで?
A3:私たちは,ワッファー設計,ワッファー生産,ワッファーテスト,ICパッケージングと統合,およびIC製品検査サービスの完全なセットを持っています.
Q4:私たちの会社には最低注文量 (MOQ) の要件がありますか?
A4: いいえ,私たちはMOQ要件を持っていません.プロトタイプから大量生産まで,あなたのプロジェクトをサポートすることができます.
Q5:顧客情報が流出しないようにするには?
A5: 当社は,顧客側での現地法による NDA 効果に署名し,顧客データを高度な機密レベルに保ちると約束します.
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