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DSPIC33FJ128MC706Aのマイクロチップの集積回路8ビットAvrマイクロ制御回路

製品詳細

起源の場所: アメリカ合衆国

ブランド名: MICROCHIP

モデル番号: DSPIC33FJ128MC706A

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1

価格: Communicable

パッケージの詳細: スタンダード

支払条件: D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

供給の能力: 毎週10000PCS

お問い合わせ
ハイライト:

DSPIC33FJ128MC706Aのマイクロチップの集積回路

,

マイクロチップの集積回路8ビット

,

8つのかまれたAvrのマイクロ制御回路

製品カテゴリ:
8 ビット マイクロコントローラ - MCU
シリーズ:
DSPIC33FJ128MC706A
マウントスタイル:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
TQFP-64
コア:
AVR
プログラムメモリサイズ:
16 kb
データバスの幅:
8ビット
ADCの決断:
10ビット
最大クロック周波数:
16 MHz
I/O の数:
54入力/出力
データRAMのサイズ:
1 kb
供給電圧-分:
1.8 V
供給電圧 - マックス:
5.5 V
最低動作温度:
- 40°C
最大動作温度:
+ 85C
パッケージ:
MouseReel
ブランド:
マイクロチップ技術
データRAMのタイプ:
SRAM
データROMのサイズ:
512 B
製品カテゴリ:
8 ビット マイクロコントローラ - MCU
シリーズ:
DSPIC33FJ128MC706A
マウントスタイル:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
TQFP-64
コア:
AVR
プログラムメモリサイズ:
16 kb
データバスの幅:
8ビット
ADCの決断:
10ビット
最大クロック周波数:
16 MHz
I/O の数:
54入力/出力
データRAMのサイズ:
1 kb
供給電圧-分:
1.8 V
供給電圧 - マックス:
5.5 V
最低動作温度:
- 40°C
最大動作温度:
+ 85C
パッケージ:
MouseReel
ブランド:
マイクロチップ技術
データRAMのタイプ:
SRAM
データROMのサイズ:
512 B
DSPIC33FJ128MC706Aのマイクロチップの集積回路8ビットAvrマイクロ制御回路

MICROCHIP DSPIC33FJ128MC706A 電子部品をオンラインで購入

 

DSPIC33FJ128MC706A
当社の8ビットPIC®およびAVR®MCUは、容易にカスタマイズ可能な周辺機器と業界で最もコード効率の高いアーキテクチャを組み合わせることで、最小限のプログラミングで複数の機能を単一のチップに実現します。 PIC24 MCUは、eXtreme Low Power(XLP)性能を必要とするアプリケーションや、8ビットMCUの性能やメモリ容量を超え、共通のエコシステム内に留まることでメリットを得られるアプリケーションに最適です。 コアあたり最大100 MHzの性能を提供するdsPIC33ファミリーのDSCは、高度なセンシングと制御、高性能一般組み込み、タッチ、モーター制御、デジタル電源アプリケーション向けに、高速で決定論的な応答とリアルタイム制御機能を提供します。 当社の32ビットMCUは、幅広いアプリケーションの設計ニーズに対応する性能と機能を提供します。
メーカー:
Microchip
製品カテゴリ:
EEPROM
RoHS:
詳細
実装スタイル:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
SOIC-8
インターフェースタイプ:
SPI
メモリサイズ:
512 kbit
構成:
64 k x 8
供給電圧 - 最小:
1.8 V
供給電圧 - 最大:
5.5 V
最小動作温度:
- 40 C
最大動作温度:
+ 85 C
最大クロック周波数:
20 MHz
アクセス時間:
25 ns
データ保持:
200年
供給電流 - 最大:
10 mA
パッケージ:
チューブ
ブランド:
Microchip Technology
水分感度:
はい
動作供給電圧:
1.8 V ~ 5.5 V
製品タイプ:
EEPROM
サブカテゴリ:
メモリとデータストレージ

DSPIC33FJ128MC706Aのマイクロチップの集積回路8ビットAvrマイクロ制御回路 0

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FAQ

Q1:IC BOMの見積もりについて
A1:当社は、国内外のオリジナル集積回路メーカーの調達チャネルと、高品質で低コストの電子部品を顧客に選択するための専門的な製品ソリューション分析チームを持っています。
Q2:PCBおよびPCBAソリューションの見積もりについて
A2:当社の専門チームは、お客様から提供されたPCBおよびPCBAソリューションの適用範囲と各電子部品のパラメータ要件を分析し、最終的に高品質で低コストの見積もりソリューションをお客様に提供します。
Q3:チップ設計から完成品まで
A3:当社は、ウェーハ設計、ウェーハ製造、ウェーハテスト、ICパッケージングと統合、およびIC製品検査サービスを完備しています。
Q4:当社には最小注文数量(MOQ)の要件はありますか?
A4:いいえ、MOQの要件はありません。プロトタイプから量産まで、お客様のプロジェクトをサポートできます。
Q5:顧客情報の漏洩をどのように保証しますか?
A5:お客様側の現地法によって効力のあるNDAに署名し、お客様のデータを高度な機密レベルで保持することを約束します。
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