logo
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
製品
製品
ホーム > 製品 > マイクロチップの集積回路 > MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ

MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ

製品詳細

起源の場所: 米国

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 10部分

価格: $3.98/pieces 10-99 pieces

パッケージの詳細: 商品は粘着テープによってすべてを包んだカートンで詰まる。貨物費用を下げるためには、カートンのvolumnは商品を傷つけないで圧縮される。

供給の能力: 10000の部分/部分每の 日

お問い合わせ
ハイライト:
シリーズ:
DSPIC30F2010-30I,DSPIC30F2010-30I について
記述:
集積回路
製造業者部品番号:
DSPIC30F2010-30I
タイプ:
マイクロ制御回路
製造者:
マイクロチップ
製造の日付コード:
最も新しい
モジュール/板タイプ:
スタンダード
中心プロセッサ:
スタンダード
コプロセッサ:
スタンダード
スピード:
スタンダード
抜け目がないサイズ:
スタンダード
RAMのサイズ:
スタンダード
コネクタタイプ:
スタンダード
サイズ/次元:
スタンダード
パッケージ:
スタンダード
コアサイズ:
32ビット
結合性:
CANbus、DCMI、EBI/EMIのイーサネット、CANbus、DCMI、EBI/EMIのイーサネット、I2C、IrDA、LINbus、SPI、UART/USART
ペリフェラル:
スタンダード
I/O の数:
スタンダード
プログラム記憶容量:
スタンダード
プログラム記憶タイプ:
スタンダード
電圧-供給(Vcc/Vdd):
スタンダード
データ変換装置:
スタンダード
発振器のタイプ:
スタンダード
コントローラー シリーズ:
スタンダード
インターフェース:
スタンダード
電圧 - 供給:
スタンダード
パッケージ/ケース:
スタンダード
中心/バス幅の数:
スタンダード
グラフィック加速:
スタンダード
表示及びインターフェイス コントローラー:
スタンダード
USB:
スタンダード
電圧-入力/出力:
スタンダード
相互参照:
スタンダード
製品タイプ:
モーター / モーション / イグニッション コントローラー & ドライバー
マウントタイプ:
表面の台紙、表面の台紙
輸送する:
DHL \ UPS \ Federal Express \ EMS \ HKのポスト
製品名:
電子部品ICの破片
お支払い方法:
アリ貿易Assurance/TT
Brand name:
MICROCHIP
品質:
100% 新品 オリジナル
サービス:
24時間オンライン
パッケージ:
スタンダード
動作温度:
スタンダード
申請:
産業、家電
港:
シェンゼン
シリーズ:
DSPIC30F2010-30I,DSPIC30F2010-30I について
記述:
集積回路
製造業者部品番号:
DSPIC30F2010-30I
タイプ:
マイクロ制御回路
製造者:
マイクロチップ
製造の日付コード:
最も新しい
モジュール/板タイプ:
スタンダード
中心プロセッサ:
スタンダード
コプロセッサ:
スタンダード
スピード:
スタンダード
抜け目がないサイズ:
スタンダード
RAMのサイズ:
スタンダード
コネクタタイプ:
スタンダード
サイズ/次元:
スタンダード
パッケージ:
スタンダード
コアサイズ:
32ビット
結合性:
CANbus、DCMI、EBI/EMIのイーサネット、CANbus、DCMI、EBI/EMIのイーサネット、I2C、IrDA、LINbus、SPI、UART/USART
ペリフェラル:
スタンダード
I/O の数:
スタンダード
プログラム記憶容量:
スタンダード
プログラム記憶タイプ:
スタンダード
電圧-供給(Vcc/Vdd):
スタンダード
データ変換装置:
スタンダード
発振器のタイプ:
スタンダード
コントローラー シリーズ:
スタンダード
インターフェース:
スタンダード
電圧 - 供給:
スタンダード
パッケージ/ケース:
スタンダード
中心/バス幅の数:
スタンダード
グラフィック加速:
スタンダード
表示及びインターフェイス コントローラー:
スタンダード
USB:
スタンダード
電圧-入力/出力:
スタンダード
相互参照:
スタンダード
製品タイプ:
モーター / モーション / イグニッション コントローラー & ドライバー
マウントタイプ:
表面の台紙、表面の台紙
輸送する:
DHL \ UPS \ Federal Express \ EMS \ HKのポスト
製品名:
電子部品ICの破片
お支払い方法:
アリ貿易Assurance/TT
Brand name:
MICROCHIP
品質:
100% 新品 オリジナル
サービス:
24時間オンライン
パッケージ:
スタンダード
動作温度:
スタンダード
申請:
産業、家電
港:
シェンゼン
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 0
製品パラメータ
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 1
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 2
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 3
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 4
DSPIC30F2010-30I
当社の8ビットPIC®およびAVR®MCUは、すぐにカスタマイズ可能な周辺機器と業界で最もコード効率の高いアーキテクチャを組み合わせることで、最小限のプログラミングで複数の機能を単一のチップに実現します。PIC24 MCUは、eXtreme Low Power(XLP)性能を必要とするアプリケーションや、8ビットMCUの性能やメモリ容量を超え、共通のエコシステム内に留まることでメリットを得られるアプリケーションに最適です。コアあたり最大100 MHzの性能を提供するdsPIC33ファミリのDSCは、高度なセンシングと制御、高性能の一般的な組み込み、タッチ、モーター制御、デジタル電力アプリケーション向けに、高速で決定論的な応答とリアルタイム制御機能を提供します。当社の32ビットMCUは、幅広いアプリケーションの設計ニーズに対応する性能と機能を提供します。
メーカー:
Microchip
製品カテゴリ:
EEPROM
RoHS:
詳細
実装タイプ:
SMD/SMT
パッケージ/ケース:
SOIC-8
インターフェースタイプ:
SPI
メモリサイズ:
512 kbit
構成:
64 k x 8
供給電圧 - 最小:
1.8 V
供給電圧 - 最大:
5.5 V
最小動作温度:
- 40 C
最大動作温度:
+ 85 C
最大クロック周波数:
20 MHz
アクセス時間:
25 ns
データ保持:
200年
供給電流 - 最大:
10 mA
パッケージング:
チューブ
ブランド:
Microchip Technology 
湿度感度:
はい
動作供給電圧:
1.8 V~5.5 V
製品タイプ:
EEPROM
サブカテゴリ:
メモリ&データストレージ
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 5
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 6
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 7
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 8
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 9
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 10
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 11
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 12
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 13
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 14
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 15
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 16
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 17
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 18
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 19
当社の利点
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 20
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 21
会社概要
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 22
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 23
推奨製品
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 24
製造技術
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 25
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 26
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 27
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 28
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 29
FAQ
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 30

FAQ

Q1:IC BOMの見積もりについて
A1:当社は、国内外のオリジナル集積回路メーカーの調達チャネルと、高品質で低コストの電子部品を顧客に選択するための専門的な製品ソリューション分析チームを持っています。Q2:PCBおよびPCBAソリューションの見積もりについて
A2: 当社の専門チームは、お客様から提供されたPCBおよびPCBAソリューションの適用範囲と各電子部品のパラメータ要件を分析し、最終的にお客様に高品質で低コストの見積もりソリューションを提供します。
Q3:チップ設計から完成品までについて
A3: 当社は、ウェーハ設計、ウェーハ製造、ウェーハテスト、ICパッケージングと統合、およびIC製品検査サービスを完備しています。
Q4:当社には最小注文数量(MOQ)の要件はありますか?
A4: いいえ、MOQの要件はありません。プロトタイプから量産まで、お客様のプロジェクトをサポートできます。
Q5:顧客情報が漏洩しないようにするにはどうすればよいですか?
A5: お客様側の現地法で効力のあるNDAに署名し、お客様のデータを高度な機密レベルで保持することを約束します。
MICROCHIP DSPIC30F2010-30I 集積回路IC 電子ポッティング部品 チップ 31