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XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品

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XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC

,

324ピンBGA電子部品

,

324ピンBGAのFPGA IC

Series:
XC6SLX16
Package Type:
3CSG324C
Part Number:
XC6SLX16-3CSG324C
Component Type:
Integrated Circuit
Technology:
FPGA
Manufacturer:
Xilinx
Logic Elements:
14579
Number of I/Os:
232
Operating Voltage:
1.2V
Operating Temperature:
0°C to +85°C
Speed Grade:
-3
RAM Bits:
1032192
DSP Slices:
32
Clock Management:
DCM, PLL
Configuration Mode:
Master Serial, Slave Serial, JTAG
Series:
XC6SLX16
Package Type:
3CSG324C
Part Number:
XC6SLX16-3CSG324C
Component Type:
Integrated Circuit
Technology:
FPGA
Manufacturer:
Xilinx
Logic Elements:
14579
Number of I/Os:
232
Operating Voltage:
1.2V
Operating Temperature:
0°C to +85°C
Speed Grade:
-3
RAM Bits:
1032192
DSP Slices:
32
Clock Management:
DCM, PLL
Configuration Mode:
Master Serial, Slave Serial, JTAG
XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品
XC6SLX16 スポット供給統合回路 3CSG324C 電子部品
モデル:XC6SLX16-3CSG324C,XC6SLX16
シリーズ:全シリーズXilinx XC6SLX16
製品概要
XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 0 XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 1
主要 な 特徴
  • 高性能プログラム可能な論理装置
  • 3CSG324C パッケージタイプ
  • 信頼性の高いスポット供給
  • 全面的な電子部品ソリューション
製品画像
XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 2 XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 3 XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 4 XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 5
爆弾の1つのサービス
XC6SLX16-3CSG324C FPGA IC 324ピンBGA電子部品 6
ストック中の部品
TPS63901YCJR OPA2387DSGR ISO7221MD ISO7810DW LM536023QPWPRQ1
PTPS22995HQDDCRQ1 LP38693MP-3.3/NOPB ISO7240MDW DRV5023AJQDBZR LMS3655MQRNLRQ1
PCM1822IRTER DIX9211PTR LMR54410DBVR DRV5023AJQDBZT LMS3655LQRNLRQ1
よく 聞かれる 質問
Q1:ICBOMの報じについて?
A1: 私たちは世界中のオリジナルの集積回路メーカーと調達チャネルがあり,高品質を選択するためのプロの製品ソリューション分析チームを持っています.費用対効果の高い電子部品.
Q2:PCBとPCBAのソリューションについて?
A2: 当社のプロフェッショナルチームは,高品質で費用対効果の高いオートメントソリューションを提供するために,PCB/PCBAソリューションのアプリケーション範囲とパラメータ要件を分析します.
Q3:チップ設計から完成品まで?
A3: 私たちは,ウエファー設計,生産,テスト,ICパッケージング,統合,製品検査を含む完全なサービスを提供します.
Q4: 最小注文量 (MOQ) の要求は?
A4: MOQ 要求はありません - 試作品から大量生産までのプロジェクトをサポートします.
Q5: 顧客情報の機密性を保証するには?
A5: 当社は,お客様の現地法で執行可能な NDA に署名し,厳格なデータ機密性を維持します.
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